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實現Fabless模式的直銷及分級分銷管控、晶圓供應保障與外協生產的端對端管控與協同；實現半導體製造生產的複雜工序的過程良率控制與批次作業成本的合理管控；實現IDM模式下的全鏈高效協同與多維精細化追溯
網路化製造
需求驅動和政策刺激半導體產業持續擴產，基於多基地多工廠的網路化協同製造
透過產品資訊、Recipe(BOM/製程）資訊的規範定義、多版本管控、深度應用，實現Wafer與IC的多屬性、多檔級、多版本的精準識別，並整體貫穿企業的銷售、研發、供應鏈、生產製造、成本管控的所有環節
適度管控各級授權經銷商的按規銷售、指定客戶的特價特批與掌握各級分銷市場與庫存
電子半導體產業受需求和政策驅動積極擴產。基於按備貨生產與按訂單生產並存，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游一體化協同計劃，並協調資源保障計劃的達成，跟踪計劃執行的異常與調整
即時生產掌控生產計劃、委外計劃執行狀態、設備狀態、質量狀態、產量狀態和生產實際績效，並通過席位調度平台快速響應和處理生產過程的異常
以需求交付為導向，打造數智化工廠，基於各生產要素的互聯，實現人機料法環測數據的即時採集與可視化監測，即時掌控生產進度、設備、異常、品質等狀況，實現現場精細化管控及資源靈活高效調度
透過品質控制盡可能提高半導體產品的可靠性。電子半導體產品從需求到最終交付，所有設計環節、生產環節、測試環節、物流環節都納入管理並關聯追溯，以便輕鬆追蹤缺陷，整體提升產品可靠性和良率
將成本會計向精細化管理進行轉變，關注各環節的投入產出比，提升成本核算的精細度和準確率，挖掘成本改善的空間，並採用針對性策略達到成本控制的目的
基於客戶協同、供應商協同、研發管理、供應鏈管理、製造營運等平台，助力企業研發供銷端到端的內外協同與管理提升；基於財務管理、專案管理、人力資源、營運決策等平台，助力企業營運管控效能提升,以提升需求響應與協同交付、數智營運、集團管控等核心競爭力
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